超天　(CHOTEN)

『虎徹のトップフロー版』というコンセプトで開発された大型クーラー。 ヒートパイプの本数や全高など、取り扱い易さを総合的に調整！

製品画像
仕様概略

    型番
    SCCT-1000

    JAN
    4571225056524

    サイズ
    130(W )× 120(H) × 130(D) mm（搭載ファン含む）
    120 × 120 × 厚さ25 mm （搭載ファン）

    ファン回転数 （PWM可変）
    300（±200）〜 1200 rpm（±10%）

    ノイズ
    4.0 〜 24.9 dBA

    風量
    16.6 〜 51.17 CFM

    静圧
    0.75 〜 10.3 Pa / 0.00762 〜 1.05 mmH2O

    対応CPU
    Intel　775 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366

    AMD　AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 /
    FM2+ / AM4

    ヒートパイプ
    6 mm径 × 4本（ニッケルメッキ処理済み）

    重量
    550 g（付属ファン含む）

    付属品
    グリス・図解入り多言語マニュアル (日本語含む）

    パッケージサイズ
    175(W) × 190(H) × 145(D) mm

    パッケージ重量
    790 g

    保証期間
    1年間


製品の特徴

    サイズオリジナル設計 12cmトップフロー型CPUクーラー
    現行のメインストリームクラスのCPUの冷却に必要十分な性能を
    備えたモデル。6mm径ヒートパイプ4本でコストとパフォーマンスの
    バランスを追求

    Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」対応

    AMD最新ソケット AM4 「RYZEN」Summit Ridgeに対応。
    最新APU「RYZEN5」などのRaven Ridge にも対応

    トップマウントファン構造
    クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー
    式のエアフロー構造を採用。 CPU以外のVRMなどマザーボード上
    の周辺冷却が可能。

    全高120mm設計
    KABUTO3クーラーに比べて5mm全高を低く設計。 より多くの
    PCケースとの互換性が向上し、PCケースのサイドパネルの影響に
    よるファンのエアフローの低下を軽減。

    ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ
    処理」を採用

    高精度ベース構造
    CPUの発熱を確実に吸い上げる厚みのある銅製受熱ベースプレ
    ート

    120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用
    最大回転数 1200 rpmの静音仕様。 ※
    長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた
    高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新
    型ファン。
    防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
    ※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。

    バックプレートが不要で手軽なクリップ式リテンション
    Intelソケットはプッシュピン式を採用（LGA2011 / 2011-V3
    /2066は非対応）

    AMDソケットはフック式を採用（TR4は非対応）。 従来のAMD
    クリップよりもフックの硬さを柔らかく再設計。
    ※工場出荷時の状態はIntelクリップが装着済み

    ワイドレンジRPM設計※
    低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮
    するヒートシンク設計。
    極静音モードからカジュアルなオーバークロックまでサポート！

    ※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
    ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力
    の急激な頭打ちが発生しません。 また、ファン回転数を落としても一
    定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込み
    も発生しません。

    RoHS対応の環境配慮型プロダクト
サポート関連

　サイズオリジナル設計 12cmトップフロー型CPUクーラー

　現行のメインストリームクラスのCPUの冷却に必要十分な性能を備えたモデル。
　6mm径ヒートパイプ4本でコストとパフォーマンスのバランスを追求

　トップマウントファン構造

　クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用。
　CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能。

　各社最新ソケットに対応

　Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」対応。
　AMD最新ソケット AM4「RYZEN」Summit Ridge＆ 最新APU「RYZEN5」などのRaven Ridge
　にも対応。

　120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用

　長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB
　(Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。

　全高120mm設計(搭載ファン含む)

　KABUTO3クーラーに比べて5mm全高を低く設計。 より多くのPCケースとの互換性が向上し、
　PCケースのサイドパネルの影響に よるファンのエアフローの低下を軽減。

　ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ 処理」を採用。

　

　パッケージサイズ・重量

　175(W) × 190(H) × 145(D) mm　・　790 g
超天