| 製品の特徴 |
- サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー
6mm径ヒートパイプを4本採用。
従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上！
- 全高154mm設計
従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。
- 干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。
- 干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避！
また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。
- 多重エアフロー透過構造
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
- 高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
- ニッケルメッキ処理
ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。
- 120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用
最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。
長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。
- Intel最新ソケット LGA1151「Kabylake」およびLGA2011 V3対応
- AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
- 取っ手付き新型ワイヤークリップ
120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。
- 新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良！
ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。
これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現！
- ワイドレンジRPM設計※
低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート！
※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
- RoHS対応の環境配慮型プロダクト
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