無限5 TUF (無限5 タフ)

『無限5 Rev.B』の 『ASUS TUF GAMING ALLIANCE』 認定モデル。


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仕様概略
    ★数量限定品。弊社在庫完売致しました。

    型番
    SCMG-5100TUF

    JAN
    4571225057088

    サイズ
    136(W)×157.5(H)×110.5(D)mm(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む)
    120 × 120 × 厚さ27 mm (搭載ファン)

    ファン回転数 (PWM可変)
    300(±200)〜 1200 rpm(±10%)

    ノイズ
    4.0 〜 24.9 dBA

    風量
    16.6 〜 51.17 CFM

    対応CPU
    Intel 775 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3) / 2066

    AMD AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM1 / FM2(+) / TR4は非対応

    ヒートパイプ
    6 mm径 × 6本(ニッケルメッキ処理済み)

    重量
    950 g(付属ファン含む)

    付属品
    リテンションキット、グリス、専用ドライバー、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)

    パッケージサイズ
    180(W) × 150(H) × 140(D) mm

    パッケージ重量
    約 1,375 g

    保証期間
    1年間


製品の特徴

    サイズオリジナル設計120mmサイドフロークーラー
    『無限五』のASUS『TUF GAMMING ALLIANCE』認定モデル。 ヒートシンクのトップ部にRGBカバーを搭載。
    搭載ファンのKAZE FLEXは、GAMINGモデルに相応しいAURA SYNC対応の4ピンRGB仕様とし、TUF GAMMING ALLIANCEのデザインやカラーリングを採用。

    全高157.5mm設計
    全高157.5mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上。

    表面積重視のフィン設計
    奥行き85mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想 。

    オフセットデザイン
    放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。 また、リア側のフィン下部に僅かな切り欠きを入れることにより、 ソケット両側にメモリスロットが配置される 2011(V3)/2066 環境においても互換性が向上。

    Intel最新ソケット LGA1151「Coffee Lake-S」およびLGA2011 V3対応

    AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応。

    6mm径ヒートパイプには、酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用。

    高精度ベース構造
    厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。

    120mm PWMファン「KAZE FLEX RGB」を採用
    高寿命かつ静寂性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDB採用した新型ファン「KAZE FLEX」を搭載。 防振ラバーを搭載し、防振性においても良好です、また、付属ファンの最大回転数1200rpmの静音仕様。

    ※4ピンRGBの規格は「12V G R B」を採用しており、5Vのアドレス指定には対応しておりません。
    ※RGB非対応のマザーボードで使用した場合、ファンは回転しますが発光はしません。
    ※各マザーボードのBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。

    取っ手付き新型ワイヤークリップ
    120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。

    新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
    ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良!
    ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になり、ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順を実現!

    デュアルファン運用も可能なファンクリップ2セット(4本)付属。
    デュアルファン仕様のための付属品。ファンクリップは25〜27mm厚の120mm角ファンに対応

    ワイドレンジRPM設計
    低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮
    するヒートシンク設計。
    極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート!


    ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
    ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力
    の急激な頭打ちが発生しません。 また、ファン回転数を落としても一
    定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込み
    も発生しません。

    RoHS対応の環境配慮型プロダクト

サポート関連
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