株式会社サイズ 巽 製品情報

製品の特徴

サイズオリジナル設計小型サイドフロー型CPUクーラー
6mm径ヒートパイプを3本採用。
小型クーラー最強クラスの冷却性能を実現！
Intel最新ソケット LGA1150「Haswell」対応

AMD最新ソケット FM2+「Kaveri」対応

干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造を採用
搭載ファン込みで83mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計によりクーラー自身の取り扱い易さと大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えます。
M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）
多重エアフロー透過構造採用。
ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、
エアフローの損失を最小限に抑え、ファンの風量を最も効率良く吸い込む
ハイエアフロー重視のフィン設計です。
高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて掘り込んだ高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
92mm PWMファンを採用
UEFIをセッティングすることにより、静音仕様から高速仕様まで柔軟に対応することが可能。
※お使いのマザーボードのBIOS及びUEFIの特性・設定により異なります。
ファン固定用ワイヤークリップの固定力を強化
付属の92mmファンへの最適化と汎用92mmファンを使用した際の
適合性を両立する新型ワイヤークリップを採用。
新設計・ブリッジ式リテンションを採用
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムを採用。
これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単なインストール手順を実現しました。
ワイドレンジRPM設計※
低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート。

※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の
急激な頭打ちが発生しません。
また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、
急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。
Intel/AMDユニバーサル対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト