BADA2010

サーモラボ社製ユニバーサル対応CPUクーラー、PWM仕様92mmファン搭載
ダイレクトヒートパイプ方式採用

BADA2010
仕様概略 この製品は販売終了しました。
  • BADA2010　JAN:4571225046495

  • 外形寸法（本体・・・ 図示）
    95×115×高さ135mm
    92×92×厚さ25mm（搭載FAN）
  • ヒートパイプ　：6mm径×3本
    ※ダイレクトヒートパイプ方式採用
  • FAN回転数：1000 〜 2100rpm±10%
  • ノイズ、風量：16 〜 27.1dBA / 最大39.1CFM
    ※PWM方式による自動可変
  • 接続：PWM4ピン
  • 対応ソケット
    intelソケット775/1156/1366
    AMDソケットAM2/AM2+/AM3
  • 本体重量：521g

  • パッケージ寸法・重量230×140×110mm・985g
  • 付属品：各種取り付け具、グリス、図解日本語マニュアル

製品の特徴
  • THERMOLABブランドのミドルレンジCPUクーラー！

  • intel/AMDユニバーサルソケット対応。

  • トライブロックフィン構造
    ３つのフィンブロックを組み合わせて物理サイズの節約と
    冷却スポットの分散を図ることで安定した冷却性能を発揮します。

  • ダイレクトヒートパイプ方式採用。

  • 専用バックプレート(付属)によるネジ留めタイプの固定方式を採用。

  • RoHS対応の環境配慮型プロダクト。

ダウンロード

備考 ※訂正とお詫び※
本製品付属マニュアルにおいて、
AMDソケットの「2.バックプレートの組み立て」の説明において
（ロゴのある方を上に）という記載がございますが
実際には図示のとおりのロゴが下のほうになるように取り付けていただきます。
上記のダウンロードのPDFは修正済みとなります。
ここに訂正とお詫びを申し上げます。


付属品
付属品
製品本体

製品本体
製品本体
製品本体
製品本体
製品本体

クリップ
クリップ

AM2/AM2+/AM3系マザーボードインストール例
他の角度の画像　バックプレート部分の画像
AM2/AM2+/AM3系マザーボードのインストール例


LGA775/1136/1366マザーボードインストール例
他の角度の画像　バックプレート部分の画像
LGA775/1136/1366マザーボードインストール例

パッケージ
パッケージ
BADA2010